在封装领域，固晶环节是无法被忽略和替代的环节。固晶环节的品质将直接影响后道封测的产能、良率和制造成本。

传统IC封装精度要求±（20-50um）,先进封装精度要求±（3-15）um, 晶圆级的封装需要使用高精度的固晶机。大型的GPU、CPU控制器芯片倾向采用先进封装，其它芯片如电源芯片等多采用传统封装形式。固晶设备上还配备固后AOI视觉检测系统来检测每一块固晶成品质量。此外，还需定期校验系统，以确保标准的精确和数据的一致性。

目前，IC固晶设备依照精度可分为三个等级：超高精度、中高精度、低精度。超高精度固晶机的精度可做到±5um以内，代表品牌Datacon、MRSI、ASM设备。中高精度固晶机，精度约在±25um范围，UPH约在15-20K，主要品牌有ASM、ESEC、日立等。国产IC固晶机的精度±25um以上，UPH在12-15K。相对而言，国产设备在精度和速度与海外设备仍有一定的差距。

矽谷高精度固晶机

开发中高精度固晶设备对团队的综合要求比较高，既要理解芯片的封装工艺POD、BD等，又要理解精密控制、品控和自动化系统软件调试等。此外，研制中高端固晶设备还需要产业生态资源的支持：如健康的零部件供应链、下游客户给予的开发支持及试错机会。

矽谷科技的固晶设备已实现部分的零部件国产化。在硬件的基础上，矽谷又基于客户的配合拿到工艺参数，再借助我们软件算法团队的持续迭代优化，逐渐稳定了设备的精度和效率，目前，矽谷推出的多芯片固晶机、高精度固晶机、点/画胶固晶机等产品已经通过国内一些封装厂验证，并逐渐形成大批量供货。