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分类:    机型3

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简介 / Introduction

展示

1:更快速---UPH up to 32K/H (基于500*500um晶片) 。

2: 更智能--基岛、胶点、固前、固后自动检测。

3:更快捷---换型快捷,无需更换托板、压板、轨道。

4: Wafer---8"兼容6"。

5: LF---长180~300mm、 宽28~ 100mm、厚0.1 ~ 1.0mm。

6: 上料---料盒、料片兼容。

7: Mapping---支持单bin及多bin, 自动记忆参考点、自动搜索起点

8:数据统计---生产信息、统计信息。


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