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分类：挑晶/摆盘机

描述：

SPA晶圆挑晶机：适⽤于半导体封装⾏业各类芯⽚研磨切割后或来料分选摆盘（wafer ring to tray or wafer ring to wafer ring），也可以根据客⼾实际需求进⾏相关定制。 SPM⾃动挑晶机：适⽤于⽣产过程中对来料盘与⽣产盘中的物料进⾏全⾃动摆盘。